Willkommen bei der Schambeck Elektronik GmbH

Ihr zuverlässiger Partner rund um die Leiterplattenbestückung in Nürnberg und Umgebung

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DAS UNTERNEHMEN

Über die Schambeck Elektronik GmbH

Die Schambeck Elektronik GmbH ist ein mittelständisches Elektronikunternehmen mit Hauptsitz in Brennberg bei Regensburg. Wir bieten unsere hochwertigen Elektronikdienstleistungen nun auch für Kunden in Nürnberg an. Darunter fallen Kabelkonfektionierung, konventionelle Bestückung, Reparaturen und SMD-Bestückung von Leiterplatten.

Unsere Expertise in der Leiterplattenbestückung wird durch modernste Technik unterstützt, wie z.B. hochpräzise Bestückungsautomaten und unseren Microplacer, der Flip-Chips, BGAs und Micro-BGAs bestücken kann.

Unsere Selektivlötanlage Cube.460 ermöglicht qualitativ hochwertiges Verlöten aller THT-Komponenten, unabhängig von der Stückzahl. Um Ihnen den Aufwand zu erleichtern, übernehmen wir auch gerne die Materialbeschaffung.

Wir begleiten Sie von der Prototypenfertigung über Vorserien bis hin zur Serienproduktion, sowohl in kleinen als auch in größeren Stückzahlen.

Zum Unternehmen
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Angefertigte PCB’S im Jahr 2023

Modernste Fertigungstechnologien

Unsere Leistungen für Nürnberg

SMD BESTÜCKUNG

Einsatz neuester Bestückungsautomaten für präzise Platzierung von Bauteilen

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THT BESTÜCKUNG

Sorgfältige manuelle Bestückung, auch in Kombination mit automatischen Verfahren

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TAUSCH DEFEKTER KOMPONENTEN

Fachgerechtes Auslöten und Ersetzen beschädigter oder defekter Komponenten

mehr

UNSERE WEITEREN DIENSTLEISTUNGEN

Umfassender Service von der Bestellung benötigter Komponenten bis hin zur Reinigung Ihrer Platinen

mehr

Modernste Fertigungstechnologien

Unsere Leistungen

SMD-Bestückung

Einsatz neuester Bestückungsautomaten für präzise Platzierung von Bauteilen

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THT BESTÜCKUNG

Sorgfältige manuelle Bestückung, auch in Kombination mit automatischen Verfahren

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TAUSCH DEFEKTER KOMPONENTEN

Fachgerechtes Auslöten und Ersetzen beschädigter oder defekter Komponenten

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UNSERE WEITEREN DIENSTLEISTUNGEN

Umfassender Service von der Bestellung benötigter Komponenten bis hin zur Reinigung Ihrer Platinen

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HOHER QUALITÄTSSTANDARD

ISO 9001-Zertifizierung

Seit Mai 2022 sind wir nach der ISO 9001:2015 Norm zertifiziert, was unsere Verpflichtung zu höchster Qualität auch für unsere Kunden in Nürnberg bestätigt.

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Unsere Expertise erstreckt sich über diverse Branchen, darunter:

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FREQUENTLY ASKED QUESTIONS

FAQ

Eine Zusammenstellung von elektronischen Komponenten und Verbindungen, die auf einer Leiterplatte verlötet sind und gemeinsam eine oder mehrere bestimmte Funktionen erfüllen.

Der Prozess des Platzierens und Verlötens elektronischer Bauteile auf einer Leiterplatte.

Eine Maschine zur präzisen Platzierung von kleinen Bauteilen mittels hoher Genauigkeit sowie Geschwindigkeit

Eine Bauform für integrierte Schaltungen (ICs), bei der die Anschlüsse in Form eines Gitters aus Lotkugeln auf der Unterseite des Gehäuses angeordnet sind. BGAs bieten eine höhere Anschlussdichte und verbesserte elektrische Leistung im Vergleich zu anderen Gehäusetypen.

BGA Re-Work ist ein Verfahren zur Reparatur von Leiterplatten, bei dem defekte oder falsche Ball Grid Array (BGA) Bauteile entfernt und durch neue ersetzt werden. Dabei werden spezielle Heißluftstationen oder Infrarot-Lötstationen verwendet, um die Lötverbindungen zu lösen und wiederherzustellen.

Stückliste, die alle Komponenten und Materialien auflistet, die für die Herstellung eines Produkts oder einer Baugruppe erforderlich sind.

Beim Dispensen wir die Lotpaste mittels eines Halbautomaten punktuell per Hand auf die Platine aufgetragen.

Wir können die Datenformate Eagle, Target sowie KiCad verarbeiten. Gerne können Sie uns aber auch das Layout der Platine in Form einer PDF-Datei zukommen lassen.

Einpresstechnik ist eine Verbindungstechnik, bei der ein Kontaktstift mit einer bestimmten Geometrie in eine metallisierte Bohrung einer Leiterplatte eingepresst wird. Dabei entsteht eine mechanisch feste und elektrisch leitende Verbindung ohne zusätzliches Lot oder Flussmittel. Die Einpresstechnik eignet sich für hohe Strombelastungen und bietet eine hohe Zuverlässigkeit und Wartungsfreundlichkeit. Sie wird meist dort verwendet, wo das klassische Löten aufgrund der Masse der Leiterplatte nicht möglich ist (siehe Multilayer)

in Begriff, der sich auf elektronische Bauteile mit sehr kleinen Anschlussabständen bezieht, wie z. B. Mikro-BGA, LGA oder eng beabstandete Steckverbinder.

Mit Hilfe eines Halbautomaten ist es möglich, die Lotpaste per Hand auf die Platine aufzutragen und dadurch bei Prototypen unter Umständen auf eine Schablone zu verzichten. Außerdem können dadurch per Hand SMD-Bauteile aus einem Gurtabschitt bestückt werden.

Ein Lotpastendrucker ist ein Gerät, das Lotpaste auf eine Leiterplatte aufträgt. Die Lotpaste besteht aus kleinen Lotkugeln, die in einem Flussmittel gebunden sind. Der Lotpastendrucker presst mit einem Rakel die Lotpaste durch eine Schablone, die das Layout der Leiterplatte abbildet. Die Lotpaste bleibt an den vorgesehenen Stellen haften und bildet die Grundlage für die spätere Lötverbindung.

Ein Multilayer ist eine Leiterplatte, die aus mehreren übereinander liegenden Lagen von leitenden Bahnen und isolierenden Materialien besteht. Ein Multilayer ermöglicht eine hohe Packungsdichte, eine hohe Komplexität und eine hohe Leistungsfähigkeit der elektronischen Schaltkreise. Bei VIERLING können wir bis zu 32-lagige Multilayer verarbeiten.

Der Reflow-Ofen verlötet die SMD-Bauteile auf einer Platine in dem er die zuvor aufgetragene Lotpaste mittels unterschiedlicher Hitzezonen schonend zum Schmelzen bringt. Hierbei wird auch das Flussmittel aktiviert. Die Platine und die Komponenten werden hierbei möglichst gleichmäßig erwärmt.

Ein Druckverfahren, bei dem Lotpaste mithilfe eines Rakels durch Aussparungen einer Schablone präzise auf die Leiterplatten-Pads aufgetragen wird, bevor die elektronischen Bauteile in der SMT-Linie platziert werden.

Eine Lötanlage, welche die hochpräzise und punktuelle Verlötung von unterschiedlichsten THT-Bauteilen ermöglicht. Hierbei spielt es keine Rolle, ob bereits SMD-Bauteile in der Nähe der Lötpunkte platziert sind und auch die Qualität der Lötung ist gleichbleibend hoch.