FAQ
Häufig gestellte Fragen
Willkommen auf unserer FAQ-Seite! Hier finden Sie Antworten auf die am häufigsten gestellten Fragen rund um die Dienstleistungen und Produkte der Schambeck Elektronik GmbH. Von technischen Details bis hin zu unseren Serviceleistungen in Nürnberg und anderen Standorten – wir haben die wichtigsten Informationen für Sie zusammengestellt. Sollten Sie weitere Fragen haben, zögern Sie nicht, uns direkt zu kontaktieren.
FREQUENTLY ASKED QUESTIONS
FAQ
AOI ist ein Inspektionsverfahren, das hochauflösende Kameras und Bildverarbeitungssoftware verwendet, um Leiterplatten auf Defekte wie fehlende oder falsch platzierte Bauteile zu überprüfen.
Eine Zusammenstellung von elektronischen Komponenten und Verbindungen, die auf einer Leiterplatte verlötet sind und gemeinsam eine oder mehrere bestimmte Funktionen erfüllen.
Der Prozess des Platzierens und Verlötens elektronischer Bauteile auf einer Leiterplatte.
Eine Bauform für integrierte Schaltungen (ICs), bei der die Anschlüsse in Form eines Gitters aus Lotkugeln auf der Unterseite des Gehäuses angeordnet sind. BGAs bieten eine höhere Anschlussdichte und verbesserte elektrische Leistung im Vergleich zu anderen Gehäusetypen.
BGA Re-Work ist ein Verfahren zur Reparatur von Leiterplatten, bei dem defekte oder falsche Ball Grid Array (BGA) Bauteile entfernt und durch neue ersetzt werden. Dabei werden spezielle Heißluftstationen oder Infrarot-Lötstationen verwendet, um die Lötverbindungen zu lösen und wiederherzustellen.
Bleifreies Löten verwendet alternative Legierungen wie Zinn-Silber-Kupfer anstelle von Blei, um den Umweltvorschriften zu entsprechen.
Stückliste, die alle Komponenten und Materialien auflistet, die für die Herstellung eines Produkts oder einer Baugruppe erforderlich sind.
Box-Build bezeichnet die komplette Systemintegration, einschließlich der Montage und Integration von Leiterplatten, Gehäusen und anderen Komponenten.
Conformal Coating ist eine Schutzschicht, die auf elektronische Baugruppen aufgetragen wird, um sie vor Umwelteinflüssen zu schützen.
DFM ist ein Konzept zur Optimierung des Designs, um die Herstellungskosten zu senken und die Qualität zu verbessern.
Wir können die Datenformate Eagle, Target sowie KiCad verarbeiten. Gerne können Sie uns aber auch das Layout der Platine in Form einer PDF-Datei zukommen lassen.
Einpresstechnik ist eine Verbindungstechnik, bei der ein Kontaktstift mit einer bestimmten Geometrie in eine metallisierte Bohrung einer Leiterplatte eingepresst wird. Dabei entsteht eine mechanisch feste und elektrisch leitende Verbindung ohne zusätzliches Lot oder Flussmittel. Die Einpresstechnik eignet sich für hohe Strombelastungen und bietet eine hohe Zuverlässigkeit und Wartungsfreundlichkeit. Sie wird meist dort verwendet, wo das klassische Löten aufgrund der Masse der Leiterplatte nicht möglich ist (siehe Multilayer)
Maßnahmen und Materialien zum Schutz empfindlicher elektronischer Bauteile vor elektrostatischen Entladungen.
in Begriff, der sich auf elektronische Bauteile mit sehr kleinen Anschlussabständen bezieht, wie z. B. Mikro-BGA, LGA oder eng beabstandete Steckverbinder.
Ein Testverfahren, bei dem bewegliche Sonden verwendet werden, um elektrische Verbindungen auf Leiterplatten zu prüfen.
Dieser Test überprüft die Funktionalität von elektronischen Geräten oder Baugruppen unter verschiedenen Bedingungen.
Mit Hilfe eines Halbautomaten ist es möglich, die Lotpaste per Hand auf die Platine aufzutragen und dadurch bei Prototypen unter Umständen auf eine Schablone zu verzichten. Außerdem können dadurch per Hand SMD-Bauteile aus einem Gurtabschitt bestückt werden.
Testverfahren zur Überprüfung der elektrischen Funktionalität von Leiterplatten.
Lotpaste ist eine Mischung aus feinen Lotpartikeln und Flussmittel, die auf Leiterplatten aufgetragen wird, um elektronische Bauteile während des Lötprozesses zu fixieren.
Ein Lotpastendrucker ist ein Gerät, das Lotpaste auf eine Leiterplatte aufträgt. Die Lotpaste besteht aus kleinen Lotkugeln, die in einem Flussmittel gebunden sind. Der Lotpastendrucker presst mit einem Rakel die Lotpaste durch eine Schablone, die das Layout der Leiterplatte abbildet. Die Lotpaste bleibt an den vorgesehenen Stellen haften und bildet die Grundlage für die spätere Lötverbindung.
Ein Multilayer ist eine Leiterplatte, die aus mehreren übereinander liegenden Lagen von leitenden Bahnen und isolierenden Materialien besteht. Ein Multilayer ermöglicht eine hohe Packungsdichte, eine hohe Komplexität und eine hohe Leistungsfähigkeit der elektronischen Schaltkreise. Bei VIERLING können wir bis zu 32-lagige Multilayer verarbeiten.
Der NPI-Prozess umfasst die Einführung neuer Produkte in die Fertigung, von der Entwicklung bis zur Serienproduktion.
Der Reflow-Ofen verlötet die SMD-Bauteile auf einer Platine in dem er die zuvor aufgetragene Lotpaste mittels unterschiedlicher Hitzezonen schonend zum Schmelzen bringt. Hierbei wird auch das Flussmittel aktiviert. Die Platine und die Komponenten werden hierbei möglichst gleichmäßig erwärmt.
Ein Inspektionsverfahren, das Röntgenstrahlen verwendet, um die inneren Strukturen von Leiterplatten und Lötverbindungen zu überprüfen.
Ein Druckverfahren, bei dem Lotpaste mithilfe eines Rakels durch Aussparungen einer Schablone präzise auf die Leiterplatten-Pads aufgetragen wird, bevor die elektronischen Bauteile in der SMT-Linie platziert werden.
Eine Lötanlage, welche die hochpräzise und punktuelle Verlötung von unterschiedlichsten THT-Bauteilen ermöglicht. Hierbei spielt es keine Rolle, ob bereits SMD-Bauteile in der Nähe der Lötpunkte platziert sind und auch die Qualität der Lötung ist gleichbleibend hoch.
Elektronische Bauteile, die für die Oberflächenmontage mittels Surface Mount Technology (SMT) konzipiert sind.
Verfahren, bei dem elektronische Bauteile direkt auf die Oberfläche einer Leiterplatte gelötet werden, ohne Drahtanschlüsse. „SMD“ steht für „Surface Mounted Device“.
Eine Methode zur Montage elektronischer Bauteile direkt auf die Oberfläche einer Leiterplatte.
Vorrichtungen, die speziell angefertigt werden, um eine Leiterplatte während des Tests mit Prüfeinrichtungen zu verbinden.
Eine Montagetechnik, bei der elektronische Bauteile mit Drahtanschlüssen durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt und auf der gegenüberliegenden Seite verlötet werden.
Tests, die die Beständigkeit elektronischer Bauteile und Baugruppen unter verschiedenen Umweltbedingungen wie Temperatur, Feuchtigkeit und Vibration überprüfen.
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