Willkommen bei der Schambeck Elektronik GmbH

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Ihr zuverlässiger Partner rund um die Leiterplattenbestückung

DAS UNTERNEHMEN

Über die Schambeck Elektronik GmbH

Die Schambeck Elektronik GmbH ist ein kleines mittelständisches Unternehmen der Elektronikbranche, welches in Brennberg, nahe Regensburg, ansässig ist.
Unsere Leistungen und Angebote reichen von der Kabelkonfektionierung über konventionelle Bestückung, Reparaturarbeiten und Ergänzungen bis zu unserem Schwerpunkt SMD-Bestückung von PCB´s.

In unserem Haus vereinen wir unsere langjährige Erfahrung im Bereich Leiterplattenbestückung mit modernster Technik wie zum Beispiel unsere Bestückautomaten, mit denen wir unterschiedlichste kleine sowie empfindliche Komponenten mit hoher Genauigkeit platzieren können.

Mit unserem Microplacer für hochpräzises Bestücken ist es auch möglich, Flip-, Chip-, BGA und Micro-BGA Bauteile jeglicher Größe zu bestücken.

Durch unsere Selektivlötanlage Cube.460 können wir von kleinen bis großen Stückzahlen alle THT-Komponenten mit gleichbleibend hoher Qualität verlöten.

Da wir wissen, dass die Materialbeschaffung ein zeitaufwendiger Punkt ist, übernehmen wir das ebenfalls gerne für Sie, sodass der Aufwand für Sie noch weiter reduziert wird.

Wir stehen Ihnen von der Prototypenfertigung über Vorserien bis zur Produktion von kleinen und größeren Serien zur Seite.

Zum Unternehmen
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Angefertigte PCB’S im Jahr 2023

Modernste Fertigungstechnologien

Unsere Leistungen

SMD BESTÜCKUNG

Bestücken von Leiterplatten mit Hilfe von modernsten Bestückungsautomaten

mehr

THT BESTÜCKUNG

Qualitativ hochwertigste Bestückung von Hand. Ebenfalls möglich sind auch Mischbestückungen

mehr

TAUSCH DEFEKTER KOMPONENTEN

Auslöten und ersetzen von beschädigten oder defekten Bauteilen

mehr

UNSERE WEITEREN DIENSTLEISTUNGEN

Wie zum Beispiel bestellen der von Ihnen benötigten Komponenten bis zum Reinigen Ihrer Platine

mehr

Modernste Fertigungstechnologien

Unsere Leistungen

SMD-Bestückung

Bestücken von Leiterplatten mit Hilfe von modernsten Bestückungsautomaten

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THT BESTÜCKUNG

Qualitativ hochwertigste Bestückung von Hand. Ebenfalls möglich sind auch Mischbestückungen

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TAUSCH DEFEKTER KOMPONENTEN

Auslöten und ersetzen von beschädigten oder defekten Bauteilen

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UNSERE WEITEREN DIENSTLEISTUNGEN

Wie zum Beispiel bestellen der von Ihnen benötigten Komponenten bis zum Reinigen Ihrer Platine

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HOHER QUALITÄTSSTANDARD

ISO 9001-Zertifizierung

Seit Mai 2022 sind wir auch im Rahmen der ISO 9001:2015 Norm zertifiziert. Somit ist unsere seit langem hohe Qualität nun auch offiziell zertifiziert.

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Branchen mit denen wir zusammen arbeiten

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FREQUENTLY ASKED QUESTIONS

FAQ

Eine Zusammenstellung von elektronischen Komponenten und Verbindungen, die auf einer Leiterplatte verlötet sind und gemeinsam eine oder mehrere bestimmte Funktionen erfüllen.

Der Prozess des Platzierens und Verlötens elektronischer Bauteile auf einer Leiterplatte.

Eine Maschine zur präzisen Platzierung von kleinen Bauteilen mittels hoher Genauigkeit sowie Geschwindigkeit

Eine Bauform für integrierte Schaltungen (ICs), bei der die Anschlüsse in Form eines Gitters aus Lotkugeln auf der Unterseite des Gehäuses angeordnet sind. BGAs bieten eine höhere Anschlussdichte und verbesserte elektrische Leistung im Vergleich zu anderen Gehäusetypen.

BGA Re-Work ist ein Verfahren zur Reparatur von Leiterplatten, bei dem defekte oder falsche Ball Grid Array (BGA) Bauteile entfernt und durch neue ersetzt werden. Dabei werden spezielle Heißluftstationen oder Infrarot-Lötstationen verwendet, um die Lötverbindungen zu lösen und wiederherzustellen.

Stückliste, die alle Komponenten und Materialien auflistet, die für die Herstellung eines Produkts oder einer Baugruppe erforderlich sind.

Beim Dispensen wir die Lotpaste mittels eines Halbautomaten punktuell per Hand auf die Platine aufgetragen.

Wir können die Datenformate Eagle, Target sowie KiCad verarbeiten. Gerne können Sie uns aber auch das Layout der Platine in Form einer PDF-Datei zukommen lassen.

Einpresstechnik ist eine Verbindungstechnik, bei der ein Kontaktstift mit einer bestimmten Geometrie in eine metallisierte Bohrung einer Leiterplatte eingepresst wird. Dabei entsteht eine mechanisch feste und elektrisch leitende Verbindung ohne zusätzliches Lot oder Flussmittel. Die Einpresstechnik eignet sich für hohe Strombelastungen und bietet eine hohe Zuverlässigkeit und Wartungsfreundlichkeit. Sie wird meist dort verwendet, wo das klassische Löten aufgrund der Masse der Leiterplatte nicht möglich ist (siehe Multilayer)

in Begriff, der sich auf elektronische Bauteile mit sehr kleinen Anschlussabständen bezieht, wie z. B. Mikro-BGA, LGA oder eng beabstandete Steckverbinder.

Mit Hilfe eines Halbautomaten ist es möglich, die Lotpaste per Hand auf die Platine aufzutragen und dadurch bei Prototypen unter Umständen auf eine Schablone zu verzichten. Außerdem können dadurch per Hand SMD-Bauteile aus einem Gurtabschitt bestückt werden.

Ein Lotpastendrucker ist ein Gerät, das Lotpaste auf eine Leiterplatte aufträgt. Die Lotpaste besteht aus kleinen Lotkugeln, die in einem Flussmittel gebunden sind. Der Lotpastendrucker presst mit einem Rakel die Lotpaste durch eine Schablone, die das Layout der Leiterplatte abbildet. Die Lotpaste bleibt an den vorgesehenen Stellen haften und bildet die Grundlage für die spätere Lötverbindung.

Ein Multilayer ist eine Leiterplatte, die aus mehreren übereinander liegenden Lagen von leitenden Bahnen und isolierenden Materialien besteht. Ein Multilayer ermöglicht eine hohe Packungsdichte, eine hohe Komplexität und eine hohe Leistungsfähigkeit der elektronischen Schaltkreise. Bei VIERLING können wir bis zu 32-lagige Multilayer verarbeiten.

Der Reflow-Ofen verlötet die SMD-Bauteile auf einer Platine in dem er die zuvor aufgetragene Lotpaste mittels unterschiedlicher Hitzezonen schonend zum Schmelzen bringt. Hierbei wird auch das Flussmittel aktiviert. Die Platine und die Komponenten werden hierbei möglichst gleichmäßig erwärmt.

Ein Druckverfahren, bei dem Lotpaste mithilfe eines Rakels durch Aussparungen einer Schablone präzise auf die Leiterplatten-Pads aufgetragen wird, bevor die elektronischen Bauteile in der SMT-Linie platziert werden.

Eine Lötanlage, welche die hochpräzise und punktuelle Verlötung von unterschiedlichsten THT-Bauteilen ermöglicht. Hierbei spielt es keine Rolle, ob bereits SMD-Bauteile in der Nähe der Lötpunkte platziert sind und auch die Qualität der Lötung ist gleichbleibend hoch.